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SM230 自動(dòng)光學(xué)薄膜厚度掃描測(cè)繪儀

產(chǎn)品型號(hào):SM230

負(fù)責(zé)人:廖文麗

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產(chǎn)品詳情

綜合概述：

SM230是一款利用薄膜反射光干涉原理研制而成的自動(dòng)薄膜厚度測(cè)繪儀。它利用波長(zhǎng)范圍寬為200-1700nm的光垂直入射到薄膜表面，只要

薄膜有一定程度的透射，SM230就能根據(jù)反射回來(lái)的干涉光譜擬合計(jì)算出薄膜的厚度，以及其他光學(xué)常數(shù)如反射率、折射率和消光系數(shù)等，

其厚度測(cè)繪范圍可以達(dá)到5nm~250um。

SM230自動(dòng)光學(xué)薄膜厚度測(cè)繪儀由測(cè)繪主機(jī)、測(cè)繪平臺(tái)、Y型光纖及上位機(jī)軟件搭建而成，核心器件采用高分辨率、高靈敏度光譜儀和高精度

的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，結(jié)合算法技術(shù)，為用戶(hù)提供自動(dòng)光學(xué)薄膜厚度測(cè)繪儀。

產(chǎn)品特征：

非接觸式、非破壞性的測(cè)試系統(tǒng)；

長(zhǎng)壽命光源，有高的發(fā)光效率；

高分辨率、高靈敏度光譜儀，測(cè)繪結(jié)果準(zhǔn)確可靠；

軟件界面直觀，操作方便省時(shí)；

測(cè)繪速度快，支持多點(diǎn)測(cè)繪點(diǎn)位地圖繪制；

支持繪制樣品2D/3D厚度分布圖；

高精度、長(zhǎng)壽命的3軸旋轉(zhuǎn)平臺(tái)；

歷史數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，幫助用戶(hù)掌握結(jié)果；

桌面式分布設(shè)計(jì)，適用場(chǎng)景豐富；

維護(hù)成本低，保養(yǎng)方便；

應(yīng)用領(lǐng)域：

基本上光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測(cè)繪，這包含了電介質(zhì)和半導(dǎo)體材料，包括：氧化硅、氮化層、類(lèi)鉆薄膜、多晶硅、光刻

膠、高分子、聚亞酰胺、非晶硅等。

半導(dǎo)體鍍膜：光刻膠、氧化物、淡化層、絕緣體上硅、晶片背面研磨;

液晶顯示：間隙厚度、聚酰亞胺、ITO透明導(dǎo)電膜;

光學(xué)鍍膜：硬涂層、抗反射層；

微電子系統(tǒng)：光刻膠、硅系膜狀物、印刷電路板；

生物學(xué)：設(shè)備、Parylene